公司概況

• 設立時間：1985年10月1日
• 董事長兼總經理：廖德北 T.P.LIAU
• 資本金：NT$1億元

經營目標
以高科技產品，成為高科技龍頭企業的最忠實夥伴。

集團總產量

• 台灣工廠：台芝月產量200萬只
• 生產項目：
  • 0.3 mm 以上　（PC用）
  • 0.05~0.25 mm（手機,IC BGA用）
  • 0.01 mm（BIO CHIP用）

台芝研發室

• 研發室設立：2006年4月成立。
• 研發室目的：研究開發未來產品。
  • 小徑孔數壽命提昇，30,000孔材料。
  • 高轉數30萬轉以上的最佳鑽頭。
  • 低成本，高品質鑽頭開發。
  • 客戶各類形基板的鑽頭解決方案。

未來展望
在輕薄短小的高精度要求下，密度高超微孔已成為必然的走向。目前IC產業，生物晶片已使用超微小孔徑0.01，0.02 m/m 的鑽頭， 2ψm/m 鑽柄的特殊鑽頭已是高密度要求下的產品。
綜觀未來的科技發展趨勢，符合前景產業客戶需要的產品，是本公司發展的方向；本公司除將繼續秉持高品質的科技產品，成為高科技龍頭企業的最佳夥伴外，並更致力於微小孔徑0.01,0.02 m/m 的研發與2 ψm/m 鑽柄鑽頭的生產，期許在合理的價格及良好的品質管控下，不管在品質、數量、交期、價格及技術上，皆能提供客戶最好的服務，期許與每一位客戶共同成長與發展